文章來源：第一財經  作者： 唐柳楊

[ 汽車芯片雖然看起來采用了較為落后的制程， 單品價格低，但在工作環境、可靠性、安全性方面存在較高的技術壁壘。即便通過了認證門檻，還需要與汽車廠商或TIER1供應商進行時間長度約為2~3年的車型導入測試驗證.。]

“缺貨是很大一個利好，但我們還沒有準備好。” IC咖啡創始人王欣宇說。

中國汽車半導體大體萌芽于上世紀90年代，汽車公司中最早布局的是比亞迪，在這次芯片荒中體現了優勢。比亞迪IGBT自主研發已經到了第五代，目前以IGBT為主的車規級功率器件累計裝車超過100萬輛。在MCU方面比亞迪和華為合作，通過采購華為的麒麟710A芯片取代高通的驍龍820A，有效緩解了“卡脖子”風險。另外國內至少有數個汽車品牌已經在用華為的中控系統。

最近兩三年，無論汽車公司還是TIER1汽車供應商都在積極搭建戰略合作或自建能力。2018年，上汽集團同英飛凌成立了車用IGBT合資公司——上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司。2020年5月，北汽集團同Imagination集團和翠微股份聯手進行自動駕駛芯片和語言交互芯片的研發，并成立了合資公司北京核芯達科技有限公司。2020年10月吉利汽車也與Arm中國共同出資成立了芯擎科技，未來將圍繞自動駕駛、微控制器、智能座艙等芯片領域制定長遠的研發及量產計劃。在造車新勢力中，理想和蔚來均已搭建自動駕駛團隊，并開始了自動駕駛芯片自研進程。

但總體來看，中國大陸晶圓代工自給率較低，2020年中芯國際和華虹半導體（01347.HK）共計占到全球 6.5%市場份額。而汽車芯片領域，具備車規級 MCU 產品或規劃的國內公司主要有比亞迪半導體、兆易創新（603986.SH）、中穎電子（300327.SZ）、四維圖新（002405.SZ）等。

王欣宇介紹說，車規級IGBT芯片，在全球范圍內一直都被英飛凌、三菱、富士電機、安森等少數IGBT芯片巨頭所壟斷，我國車規級IGBT芯片進口比例超過90%，而國產IGBT芯片自給率不足10%。車規級 MCU也主要由歐美日廠商占據，國產滲透率極低；SOC高端芯片更是主要受控于歐美芯片公司。

認證壁壘是國內芯片公司進入汽車芯片市場的障礙之一。華虹半導體工程師介紹，國內芯片公司進入汽車市場需要獲得AEC-Q100等車規級認證，該認證由歐美相關機構掌控，認證時間長度約為12~18個月，費用約為5000萬元。

如前所述，汽車芯片雖然看起來采用了較為落后的制程，單品價格低，但在工作環境、可靠性、安全性方面存在較高的技術壁壘。其PPM要求為零，即每100萬個交付良品率小于1，消費電子類別PPM則要求小于200。

而即便通過了認證門檻，還需要與汽車廠商或TIER1供應商進行時間長度約為2~3年的車型導入測試驗證。測試驗證完成后 ，汽車廠商往往也不會立即切換，而是要求供應商以二供或者三供的身份“陪跑”，逐步提高裝機量。

“因為汽車跟安全相關，會產生轉嫁責任的問題。如果產品出了問題需要召回或者索賠，英飛凌（這樣的大廠）無疑讓人更放心些。”王欣宇說。

國內一家動力電池熱管理供應商告訴記者，國內一些造車新勢力公司的配套體系相對門檻更低，但它們也不太敢用國內新創業公司的產品，同樣是出于風險防范的考慮。而這導致了國內芯片公司想要給汽車廠商配套，首先要花幾年時間和幾千萬元的費用做認證和驗證，但做完之后不一定拿得到訂單。

“從表面上看缺芯是由于主機廠對芯片備貨不足、受其他消費電子行業擠壓產能、全球芯片‘炒貨’現象和芯片供給端停產、災害影響造成的供給短期問題造成的，但也暴露出了中國本地芯片產業鏈的薄弱和主機廠在極端供應鏈壓力測試下的反應。” 羅蘭貝格全球合伙人方寅亮說。

“中國本土汽車芯片制造近乎一片荒漠，最多在沙漠邊上圍了點防護林。”王欣宇說，中國芯片產業鏈從晶圓材料到制造設備等全體系的能力還有很大的提升空間，成為供應鏈的主力還很遙遠，不是短期能彌補的。

記者了解到，由于芯片成本上漲或買不到芯片，深圳、東莞當地一些小微科技創新企業中有數家近期破產或者宣布停止營業。一家從事汽車藍牙智能互聯系統開發的科技公司近期破產，接近該公司創始人的一位人士告訴記者，直接原因就是芯片嚴重缺貨和成本上漲，客戶沒有利潤不再下單，公司資金鏈斷裂。

“創業公司進入汽車行業靠的是TIER2、3、4供應商發展起來的，東西剛做出來，大公司不敢用，先跟中小型公司合作起來，獲得一定的實際業績后，再跟大廠去交流，這是正常的商業擴張路徑。中小企業活不下去，中國芯片突圍之路在哪里？”該人士發出了疑問。